ultrasonic bonder

[ˌʌltrəˈsɔnɪk ˈbɔndə]
  • 释义

    超声键合器;

数据更新时间:2024-12-23 00:01:47
1、

Analysis of Some Factors Improving Performance of Ultrasonic System in Wire Bonder

提高引线键合机超声系统性能的若干因素的分析

互联网摘选

2、

Model CL-ⅱ Ultrasonic Bonder

CL-Ⅱ型超声键合机

互联网摘选

3、

Anti-jamming Design in Force Signal Acqusition System of Ultrasonic Al Wire Bonder

超声波铝线邦定机压力信号采集系统的抗干扰设计

互联网摘选

4、

Fundamental Principles and Methods of Ultrasonic Control in Wire Bonder

键合机中超声波的基本控制原理及方法

互联网摘选

5、

Ultrasonic aluminum wire bonder and ultrasonic gold wire bonder are mainly applied to joint the chip pad with the lead-frame in the later process of semiconductor producing.

超声铝丝焊接机和超声金丝球焊接机主要运用于半导体生产后工序中芯片焊盘与外框架间引线的焊接。

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  • mad.[mæd] abbr.Madagascar (has a northern port named Hell-Ville) 马达加斯加(北部有一港口,叫作海尔维尔);
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